行业资讯
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
芯和半导体射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程。
佳能新发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”Grade10升级包
“Grade10”升级包将助力该设备在300mm晶圆规格基础上，以每小时高达300片晶圆的加工能力实现半导体光刻行业内的更高水平。.
芯原芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证
德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。
芯茂微电子推出75W高精度恒压恒流芯片，极致性能展示中国技术力
围绕智能家居、智能手机、服务器、5G基站、机器人、电力设备、医疗等目标市场，芯茂微电子已经发展出了一套完整的芯片产品应用体系。
电装与联电日本子公司USJC 合作生产车载功率半导体
两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体生产线，并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
豪威集团在AutoSens展会上首次推出人工智能专用集成电路OAX4600——可同时用于驾驶员/乘员监控
豪威OAX4600可实现无缝隙的驾驶员/乘员监控系统功能和灵活的汽车设计，在较小的封装内集成低功耗的RGB-IR ISP和两个NPU。
