行业资讯
WOD制造业数智化博览会：从十场对话，看智造转型的“慢逻辑”与"真价值"
与西门子Xcelerator、费斯托（Festo）、Octave（鹰图软件）、易盼（Eplan）、旭孚数字科技、联泉智能、凡拓数创、卓豪、阿尔卑斯系统集成、祐云信息共十家国内外领军企业展开深度对话。
豪威旗下专业化子品牌翌创微发布ET6000系列DSP新品矩阵，产品覆盖光储车及AI服务器电源
覆盖光伏逆变、储能变换、充电桩、车载充电机及AI服务器电源等应用。本次发布的新品包括ET6039C、ET6039C-Q1、ET60157、ET60137。
破局高反材料焊接难题！活力激光（Vivlaser）千瓦级蓝光激光器重磅发布，引领精密加工“高功率时代”
此举标志着在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈。
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规格
这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 万 DMIPS 的标量计算能力，适合于专业音视频、广播、工业物联网等领域的嵌入式应用。
用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲
金刚石这一自然界最硬材料为突破口，自主研发国际领先的芯片散热解决方案，不仅成功打破国外技术垄断，更以扎实的产业化能力，为我国芯片装上高效散热的“中国铠甲”。
陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026，以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
陶氏公司在展会上面向台湾市场正式推出其创新的 “DOW™ Cooling Science” 陶氏公司热管理材料科学平台及一系列高性能有机硅解决方案。
