行业资讯
全景回顾丨ESIS 2026第六届电子半导体数智峰会亮点纷呈
数智领航，芯耀未来。6月26日， ESIS 2026第六届中国电子半导体数智峰会在广州隆重举行。本次峰会由中国通信工程协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企协办，
功率创新驱动低碳转型，瑞能半导体亮相2026慕尼黑上海电子展
从发电到用电，从工控到AI基础设施，瑞能半导体持续为产业数字化、绿色化转型筑牢硬件根基，为全社会能源高效利用提供核心底层支撑。
长三角聚劲科创大赛半导体专赛开赛，盖泽科技聚力赋能国产芯征程
赛事聚焦半导体前沿技术创新与国产化突破，聚力挖掘优质科创项目、培育产业新锐力量，加速本土半导体产业生态协同发展，为国产芯片高质量发展注入全新动能。
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。
重新定义折叠旗舰，从重新定义一颗芯片开始
vivo与联发科开展深度对谈，透露了双方针对折叠屏“大屏+AI”体验和天玑9500 的联合研发故事，同时对外披露双方为期两年的全链路共创成果。
AMD锐龙AI 赋能AIGC “内容智作”，重新定义创作边界
论坛以“见证创新，联结生态，驱动产业”为主题，汇聚政府领导、行业专家、影视创作者及技术企业代表，共同探讨AIGC技术在影视领域的应用与商业化路径。
