行业资讯
2026国产半导体CIM软件替代加速：上扬软件如何打破IBM与应用材料垄断
上扬软件的服务能力覆盖4英寸到12英寸晶圆厂的智造需求，服务范围涵盖半导体衬底材料、前道晶圆制造、后道封装测试等全链条场景。2
硅臻发布片上MBQC技术突破，通用百万比特光量子计算迎来可行路径
MBQC技术的发表，标志着硅臻芯片成为国内首家实现片上构建规模化图态的光量子计算企业，让百万量子比特光量子计算机的研发落地具备现实可行性。
长鑫存储首款LPDDR6产品研发即将完成，量产可期
长鑫存储首款LPDDR6产品的研发验证已接近尾声，向着首发量产迈出了关键一步，在高端移动端内存的前沿技术竞赛中掌握先发主动权。
慧荣科技携手联发科，亮相 FMS 2026 主题演讲，展示面向新一代 AI-Ready汽车平台的先进存储方案
双方将重点介绍联发科技新一代车载座舱平台如何整合慧荣科技的先进车载存储技术，生动诠释高性能、高可靠的存储方案如何应对智能汽车时代空前庞大的数据处理需求。
必赴盛会！聚焦 AI 服务器电源，四大亮点解锁数产业升级密码
从技术痛点拆解到落地方案输出，从顶尖人脉链接到全链资源对接，第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站)以四大核心亮点，打造一场真正为产业解决问题、为参会者创造价值的行业盛会。
