行业资讯
狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家
中茵微电子在北京亦庄举办的“国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会”上，联合北京集成电路学会、国家信创园共同启动“京津冀AI ASIC设计创新中心”。
2026年半导体MES厂商TOP5深度解析：上扬、ONES、鼎捷、西门子、用友哪家强？
一套稳定、精准、可扩展的MES系统，是晶圆厂实现高良率、高稼动率、低损耗的基础保障，也是半导体制造企业数字化转型的核心基础设施。
肖特Semicon next专家课题分享系列上线 | 玻璃，能否开启下一代先进封装？
统拆解玻璃如何支撑高性能、高能效且可扩展的先进计算系统架构，并与全产业链伙伴共同探索半导体产业的下一篇章。
AMD携手联想在Bilibili World 2026首发两款锐龙AI Max系列旗舰新品
面向专业创作与高性能游戏两大核心场景，以端侧AI算力、极致便携设计与专业级性能释放，全面刷新高端轻薄AI笔记本的性能标杆。
宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料，并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
AI时代CoWoS先进封装需求爆发，天贺电子抢占高阶塑封国产替代新机遇
全球先进封装产业进入高速成长阶段，不仅验证了先进封装的重要战略价值，也让高阶塑封设备成为半导体装备领域备受关注的新赛道。
2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛在深圳成功举办 聚焦智能体主机生态，共探端侧 AI创新新机遇
共同围绕智能体主机市场趋势、端侧 AI 技术演进、行业应用落地与生态协同展开深入交流。
