台积电
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
Ansys 宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要，包括机器学习、5G 移动和高性能计算 （HPC）。
芯片代工决战先进制程，台积电2纳米为何一马当先？
这几天，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around,简称GAA)技术。利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台
日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂？台积电如此回应
这几天，日本《读卖新闻》报道称，日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调，主要的合作对象是拥有最先
超700亿元！台积电建先进制程封测厂 最快2022年量产
继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进
台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应
NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市；台积电超700亿建封测厂
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。延续去年
传AMD提前下5纳米，台积电补上海思缺口
由于美国的华为禁令，目前台积电已经无法再接海思的订单，市场预期台积电后续营运会受到冲击，不过目前消息指出，包括苹果、高通、联发科、超威等大客户已向台积电追单。基本
台积电加码晶圆封装 动机何在？
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转