台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
台积电
Ansys 宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要，包括机器学习、5G 移动和高性能计算 （HPC）。
