市场报告

手机“芯”战局

每一次通信技术的更新迭代,产业上下游都面临着格局重塑、行业洗牌的可能。而这两年来产业内外部环境甚是复杂,使得上下游市场格局更添变数。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研

IC设计

晶圆代工产能紧张,何时才能缓解?

5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程,进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长,导致近段时间晶圆代工产能需求不降反升。台积电10纳米以下先进工艺被争抢,8英寸生

封装测试