SEMI报告:全球300mm晶圆厂设备支出将恢复增长,2026年至1188亿美元 从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。 晶圆厂 2023-07-12
SEMI报告:200mm晶圆厂产能将激增21%,以缓解供需失衡 预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。 晶圆厂 2022-11-20
需求旺盛,产能不足,全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆厂 在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺,电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下,全球晶圆厂的产能也略显紧张, 全球芯片市场 晶圆厂 2022-04-25