行业资讯
苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片
苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出，最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐渐商用，竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机。
宏达电6月营收月成长翻倍，但上半年仍仅去年约1/3
智能手机与虚拟现实设备厂商宏达电2019 年第 2 季的营收在逐月成长下，金额达到 27.03 亿元，而 2019 年上半年营收则是来到 57.5 亿元，较 2018 年同期 155.6 亿元，仍仅有约三分之一的营业
京东方将量产商用LCD屏下指纹方案 或冲击手机OLED面板市场
在6月底的MWC上海展会上，京东方副总裁刘晓东宣布，京东方LCD屏下光学指纹感测技术已经研发成功，于今年年底量产。随后，京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示
DevOps for AI解决方案亮相百度AI开发者大会
百度效率云团队联合百度视觉技术部贡献了一堂名为“DevOps for AI: Deploy ML Application via DevOps Pipelines”的公开课。
百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作
百度飞桨与华为麒麟达成深度合作，双方将打通深度学习框架与芯片，为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台.
ARM能否保住车用处理器IP市场独占地位？
ARM持续引领车用处理器IP技术发展在车用处理器领域，尤其是ADAS与车载资通讯(In-Vehicle Infotainment)方面，不管是MCU或SoC，ARM授权IP使用在各样车用芯片上的渗透率极高.
科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯
国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。
中芯聚源张焕麟：中国芯片这样做才有长久竞争力
他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。
首款搭载展锐虎贲T310的智能手机 海信F30S系列亮点集合
海信F30S系列内置紫光展锐虎贲T310芯片平台，该平台采用12nm制程工艺，配备Arm DynamIQ架构，采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。
鸿海在半导体不缺席，强势布局以达垂直整合效益
鸿海集团内部已在半导体各细分领域布局，如专营半导体厂房的帆宣系统、显示面板驱动芯片的天钰科技、芯片设计服务的虹晶、SiP封测厂讯芯科技、半导体设备京鼎精密及友威科技，
台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩
台积电宣布，极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）技术，其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。
华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产
华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会（以下简称 浦口经管委 ）签署投资协议，拟在南京浦口经开区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
中兴徐子阳：已完成7nm芯片设计并量产 正研发5nm 5G芯片
徐子阳在节目中表示中兴公司目前已经走上了正轨，并且成长为5G产业链的主力，他代表中兴表态一定不会辜负大家的期望。