行业资讯
泰克先进半导体开放实验室再升级， 开启功率器件测试新篇章
此次升级不仅是技术解决方案的飞跃，更是对创新精神的一次深刻体现，旨在扩展全面的测试能力，提供一站式解决方案，打造一个开放、协作、共赢的生态平台，携手用户共同应对新技术测试的挑战。
大V爆料：Arm最新旗舰CPU架构由联发科参与设计，天玑9400性能能效全优
联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计，并指出这种新架构在性能上的提升非常显著。
送技术支持送资源！联发科携手产业伙伴启动天玑AI先锋计划
此举旨在定义生成式AI手机的发展方向，引领基于AI的移动生态创新潮流，同时汇聚产业资源，为开发者提供有力支持，推动全场景生成式AI应用的广泛普及与进步。
“星速引擎”闪耀联发科天玑开发者大会，两大王牌技术助力开发者创造非凡游戏体验
联发科携手众多合作伙伴，不仅提供了星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术解决方案，更是致力于不断推动天玑游戏生态圈的健康发展，凸显了在移动游戏技术生态中的领导地位。
集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行！
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
炬芯科技智能手表芯片助力荣耀手环9实现14天超长续航
炬芯®ATS3085L是一款双模蓝牙智能手表SoC芯片，采用MCU+DSP的双核异构设计架构，外围精简，内置2D GPU-图形加速引擎使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示。
三星获得高达64亿美元的芯片法案资金，以扩大德克萨斯州的半导体业务
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产前沿芯片，包括两个新的前沿逻辑晶圆厂、一个研发晶圆厂和一个位于泰勒的先进封装厂。
心芯相联，共襄盛况 朗迅芯云半导体亮相SEMICON CHINA 2024
朗迅芯云半导体精彩亮相，以芯片全流程测试服务方案、专精特新的集成电路产业综合生态吸引了众多国内外行业专家、业界同仁驻足展位观摩、洽谈，智慧的火花碰撞不断。
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案,可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域,为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。
甘肃展团亮相第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）
专区中展示了11家参展企业近30多份产品，聚焦集成电路、智慧家庭、智慧农业、智慧城市、高端智能装备、工业机器人、绿色消费电子、基础元器件等行业热点。