台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求
当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来
制造封装
中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立
2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称 杭州中欣晶圆 ）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的
苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片
台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产