半导体材料
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会,共话中国碳化硅产业发展
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
贺利氏电子化学材料的专家来到现场,介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品,如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
贺利氏电子化学材料的专家来到现场,介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品,如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。