中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方
2020年7月15日，TCL科技集团股份有限公司（以下简称 TCL ）收到天津产权交易中心的通知：经评议小组评议并经转让方确认，公司成为中环混改项目的最终受让方。不过，交易双方尚未签
半导体材料
ASML第2季营收季成长大幅提升35%，预计第3季最多再增长15%
2020年7月15日，全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报，数据显示，阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元，净收入(net income)为8亿欧元，毛利率(gross margin)48.2%。
获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公
又一半导体材料项目开工
2020年7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥
芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变
在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任