半导体行业
联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下
中移动首批5G终端最快7月面市 这些品牌榜上有名
涉及品牌有华为、荣耀、小米、三星、中兴、OPPO、vivo、一加、努比亚等。其中,华为Mate 20X 5G版、vivo IQOO 5G、中兴Axon 10Pro 5G、一加7Pro 5G版、中国移动自主品牌首款5G手机先行者X1将最先
莫大康:新型存储器对于工艺与设备提出新的要求
在一个题为 PCRAM/MRAM:期望/如何管理人工智能、在存储器内计算和物联网 ,由法国CEA-Leti与美国应用材料公司联合举行的研讨会上,代表们报告了当前的挑战、进展和新的解决方案,其
新华三70亿产业布局成都 半导体公司计划两年投产
新华三在成都已经累积投入了70亿元新华三集团是全国60%-70%后端连接设备的技术支持力量,拥有6500余人的研发团队、10000件发明专利,也是乌镇互联网大会、港珠澳大桥和一大批智慧城