宝立超合金316LVV：打破国外垄断，助力国产半导体设备自主可控
宝立超合金的316LVV在夹杂物、腐蚀率、放气量等核心指标上全面超过日本大同料，并在之后的装机实测中经受住了电子特气的严苛考验。
半导体设备
EV集团推出面向大批量生产的下一代 EVG®120 全自动涂胶机
全新超紧凑平台集成原位光刻胶厚度测量与晶圆边缘曝光功能，兼具 EVG®150 级别性能，在更小占地空间内实现高度灵活性。
助力湿电子化学品攻克卡脖子：配套设备厂商系统级服务能力是关键
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。
