半导体设备
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
本文《盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单》，重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息，559字涉及芯片,半导体设备,晶圆封装相关信息。
一季度正式投产！积塔半导体首批设备已搬入
中建八局纪委微信指出，积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利，首批设备已搬入，当前正在进行市政、绿化及装饰装修施工，2020年一季度正式投产。
卫光科技六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备移入
最新消息，西安卫光科技有限公司（卫光科技）六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。
3.97亿美元 中芯国际再向泛林团体购买设备
最新消息，晶圆代工企业中芯国际公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。
南通通富二期工程首台设备进场 布局世界高端封测生产线
最新消息，随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内，通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段，标志着苏通二期工程建设取得阶段性
EUV市场供不应求，半导体设备龙头宝座或让位ASML
应材公司一直在晶圆制造前段（WFE）设备市场失去市场占有率，而ASML却将凭藉其价格高昂的EUV光刻设备的大量出货，拉抬市占率，并进一步取代应材公司成为全球最大的半导体设备公司。
科创板迎半导体设备厂商 打破ASML垄断的这家企业拟闯关
自科创板推出以来，一大批集成电路企业积极备战科创板，目前包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技、晶晨股份、以及上海晶丰明源在内的多家企业已
光控精技拟以1600万入股上海微电子 进军半导体前段设备行业
日前，在港交所上市的光控精技有限公司（以下简称 光控精技 ）发布公告，拟以1600万元人民币现金收购上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称 上海微电子 ）的0.4%股份。拟
陕西：华天封测项目Q3投产；三星二期项目年内完成设备调试
据陕西日报报道，受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素，上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1％。上半年，三星芯片二期项目、奕斯伟硅片
首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段
近日，中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着 中芯绍兴 项目建设进入投产前的准备阶段。据了解，首台进场安装的项目为集成电路制造的工艺设备，
湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试
据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息，时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成，并于今年上半年正式投产达效。时变半导体项目由湖南时变通讯科技有
聚焦高端芯片设备战略，中微半导体投资上海睿励
8月21日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 中微半导体 ）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称 上海睿励 ）进行投资，金额为1375万元，投资完成
最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入
据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称 中芯南方 ）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。中芯南方成立于2016年，原