三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。根据此前公告，扬杰科技与中环股份