家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强宣布,格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域,未来三大技术将应用在格兰仕产品上,并正式推出其与芯片企业
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近日,韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。根据
根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式,来达成上市的目的。外
国内某机构设立了户外气象监测站,其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作,最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。背景介绍
Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下,各家科技大厂都积极开发相关产品。而中资天风证券知名分析师郭明錤在最新研究报告表示,苹果预期 2020 年第 4 季到 2021 上半年推出配备