晶圆
首台设备搬入!燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。
晶圆代工竞争,得制程者得天下?
台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星?除了制程数字,还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择?
晶圆代工呈现二元发展态势
2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么,晶圆代工业未来如何发展?短期下跌年底或现负增长从近期市场表现来看,去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初