兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示,兴森科
9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示,兴森科
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为
近日,中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼CEO尹志尧表示,全球半导体设备市场,在2013年到2018年增长了两倍,从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场,
9月10日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称 耐威科技 )发布公告称,公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称 聚能晶源 )投资建设的第三代半导体材料制
2018世界制造业大会期间,合盟精密工业(合肥)有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥 中国IC之都 再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品
科锐(Cree, Inc.,美国纳斯达克上市代码:CREE)与德尔福科技(Delphi Technologies PLC,美国纽约证券交易所上市代码:DLPH)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。科锐是碳化硅(SiC)半导体
日前,华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野,引起业界重点关注。事实上,随着半导体技术不断进步,
近日,大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。日前大基金再度出手,投资入股精测电子旗下专注
韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后,三星一直在反复测试日本以外的替代品。有分析认
据宝鸡日报报道,华天科技(宝鸡)半导体产业园项目进展顺利,目前已经进入最后的装饰和设备安装调试阶段,预计今年10月底试投产。华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36亿元
9月5日消息,据国外媒体报道,三星电子开始在半导体生产线上试用韩国企业加工的氟化氢。知情人士称,自8月下旬起,三星电子开始在一条生产线上使用韩国企业供应的氟化氢。氟化
A股市场投资者追捧半导体板块如火如荼之际,国家大基金则把投资目光下沉到了A股公司旗下的优质子公司身上。精测电子6日公告,公司全资子公司上海精测半导体技术有限公司(下称
据鞍山日报报道,近日,总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外,中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经揭牌,吹响了中科北方全面进军
近日,杭州杭氧股份有限公司(以下简称 杭氧股份 )发布公告称,公司与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 青岛芯恩 )签署了《工业气体供应合同》。合同约定青岛芯恩与公
7月29日,北方华创科技集团股份有限公司(以下简称 北方华创 )发布增资公告称,全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司(以下简称 北方华创微电子 )增资北京集成电路装备创
国内半导体设备五强厂商之一 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称 芯源微 )科创板上市申请获受理。日前,芯源微披露招股书,公司拟公开发行新股不超过2100万股,募集资金
最近几天,日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认,将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线,原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为,上述现象是
近期,上海汉虹精密机械有限公司再传佳报,12英寸半导体单晶炉(FT-CZ3212B)开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒,也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得
近日,山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议,全芯世代半导体层膜项目落户开发区。区工委书记杜江涛,台湾双志世代国际有限公司董事长戴荣志出席活