联发科连续3年稳坐手机芯片市场份额王者,下代旗舰天玑9300势头更劲!
联发科以30%的市场份额稳居榜首,连续三年荣获全球智能手机芯片出货量冠军,长期在智能手机芯片行业保持领先地位和强大竞争力。
联发科以30%的市场份额稳居榜首,连续三年荣获全球智能手机芯片出货量冠军,长期在智能手机芯片行业保持领先地位和强大竞争力。
天玑9300采用4个X4和4个A720组成的全大核CPU架构,核心架构、调度等方面都上了新技术,使全大核CPU的功耗较上一代降50%以上。
Dimensity Auto天玑汽车平台具备高算力、高智能、节能、可靠的特征,将跨平台的领先技术进行整合并延展,为汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用。
本届展会期间,联发科不仅展出了在5G方面丰富的产品组合、技术研发与合作成果,其面向无线连接、物联网、智能电视等领域的产品和技术也纷纷登台亮相。
以天玑9000为代表的天玑旗舰芯片已成为国内手机大厂的高端机标配,用户良好的用机反馈和不断增长的市场份额是其竞争力最有力的证明。
知名市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示,联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一
天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30,天玑手机芯片9200在常温环境下的安兔兔跑分超过126万,创造安兔兔性能榜单新纪录。
联发科还分享了移动GPU增效方案,这项技术能够针对GPU性能提升,搭配GPU周边技术,实现保持系统资源平衡的础上,满足高复杂度内容的计算需求。