联发科率先完成IMT-2020(5G)推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商,并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集,并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90,获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用,P90是联发科最新的4G中高端芯片,采用12纳米制程生产。
5月30日,OPPO在香港举办发布会推出Reno系列衍生产品 Reno Z。其售价为2499元,将于6月6日发售。Reno Z延续Reno系列的设计语言。而Reno的前置 鲨鱼鳍 设计被替换为珍珠屏运用到Reno Z上。Ren
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联