绿水青山间跃动“硬核中国芯”：常淳科技存储芯片封测量产线在淳安正式投产
此次封测产线的顺利投产，不仅增强了公司在存储封装领域的规模化供给能力，更生动诠释了高端制造业与生态环境和谐共生的可持续发展理念。
芯片封装
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305
贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™ AP520 SAC305水溶性锡膏。
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴
本文《注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，475字涉及芯片,半导体硅片,IC封装相关信息。
总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约
本文《总金额120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，619字涉及集成电路,芯片,IC封装相关信息。