新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案,通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。
芯片设计
Intel：我们的愿望是到 2030 年将封装上的 1000 亿个晶体管提高到 1 万亿个。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 分享了公司继续不懈追求更强大计算的道路，并提供了公司即将推出的产品组合的详细信息。