行业资讯 长电科技：芯片成品制造的“四个协同” 随着封测在芯片制造中的作用越来越重要,不管是从供应链角度,还是从产品质量角度,应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。 长电科技 封装测试2022-10-21
行业资讯 强化高性能封测布局 长电科技培育长期竞争力 5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的应用需求,有望继续推动先进封装的发展。 长电科技 封装测试2022-08-23
行业资讯 长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地 这一新制造项目总投资100亿元,将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高,单体投资规模最大的智能制造项目。 长电科技 封装测试2022-08-05
