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长电科技

加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能

麦肯锡公司的预测显示,2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元,比2021年增长约七成,汽车半导体需求的爆发式增长将发挥重要的牵引作用。

长电科技2023-08-28

创新引擎强劲长电科技从行业引领者向行业推动者蜕变

作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值

长电科技2023-08-17

长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产

长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。

长电科技2023-07-13

DDR5加速度半导体封装迎来细分领域新机遇

长电科技宣布,高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产

长电科技2022-11-21

加速高端封装和车载芯片开发及验证长电科技上海研发子公司增资至10亿元

将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。

长电科技封装测试2022-11-11

长电科技：芯片成品制造的“四个协同”

随着封测在芯片制造中的作用越来越重要,不管是从供应链角度,还是从产品质量角度,应用环节的系统公司和封测产业链的协同变得越来越紧密。

长电科技封装测试2022-10-21

强化高性能封测布局长电科技培育长期竞争力

5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的应用需求,有望继续推动先进封装的发展。

长电科技封装测试2022-08-23

应对市场变化长电科技呈现稳健与韧性

上半年长电科技实现营业收入人民币155.9亿元,同比增长12.8%;实现净利润15.4亿元。

长电科技2022-08-19

长电科技强化先进制造布局，创新优势获得更大用武之地

这一新制造项目总投资100亿元,将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高,单体投资规模最大的智能制造项目。

长电科技封装测试2022-08-05

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