山东发力集成电路:12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中
山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单,项目共计500个,其中十多个集成电路/半导体产业相关项目,这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等。
山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单,项目共计500个,其中十多个集成电路/半导体产业相关项目,这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等。
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到 3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持整机应用牵引,设计带动制造 的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项,是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂(华虹六厂),将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。