水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”
在《水泥企业、物流企业跨界抢食半导体“大蛋糕”》这篇文中,重点介绍芯片IC设计779字涉及集成电路,芯片,半导体产业相关信息。
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该篇以《2021iCAN大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,807字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
该篇以《继清华之后,北京大学集成电路学院成立!》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,831字涉及半导体,集成电路,芯片相关信息。
本文《我国集成电路设计创新联盟长三角中心落地苏州》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,823字涉及集成电路,芯片,IC设计相关信息。