联发科推多款芯片新品 今年营收将破百亿美金
11月11日，在大众购物狂欢的同时，芯片行业亦颇为热闹，不仅苹果首款电脑芯片M1正式面世，联发科也推出了其新款天玑系列5G SoC天玑700以及应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。
IC设计
苹果M1芯片来了，英特尔走了？
11月11日凌晨，苹果召开其今年秋季第三场发布会，其首款自研电脑芯片M1正式登场，同时发布了搭载M1芯片的三款Mac产品 MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎来了革命性改变。最佳主角M
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK
最新的GreenPAK系列成员集成了运算放大器和数字变阻器，可在几分钟内完成独特的定制模拟IC设计，无需相关的一次性工程费用（NRE）。11月11日，领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝
紧抓半导体、芯片等方向，“北京硬科技二期基金”启动
在 2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式 上， 北京硬科技二期基金 正式启动。继去年总规模8.7亿元的 北京硬科技基金 启动并实现超募之后，本次活动将正式启动规
联发科推出最新5G芯片天玑700
11月11日，为持续扩增在5G系统单芯片（SoC）产品实力及广度，联发科技发布全新的5G智能手机芯片 天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑700的加入丰富了联