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半导体封测

市场监管总局、工业和信息化部联合发布首批计量“十大重点项目”

集成电路领域，半导体芯片封装电路关键结构尺寸测量与计量标准化能力建设项目，将助力“中国芯”精准强大。

计量技术半导体封测 2025-11-13

助力半导体封测工厂数智化升级格创东智分享建设思路与方案

第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会上，格创东智分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。

半导体封测 2023-10-27

月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封装测试领域

在《月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封装测试领域》这篇文中，重点介绍芯片制造/封测635字涉及芯片,半导体封测,日月光相关信息。

半导体封测日月光半导体芯片 2021-10-15

总金额18亿元，利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区

该篇以《总金额18亿元，利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，771字涉及芯片,半导体封测相关信息。

半导体芯片半导体封测 2021-08-04

通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

最新消息，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶，标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

半导体封测通富微电封装测试 2020-04-02

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