《信用中国》专访瑞为新材王长瑞：用硬科技打造芯片散热的中国名片 深耕高导热材料领域，势要破除钳制中国芯片发展桎梏的奋斗历程，尽显科研者的执着与企业家的责任担当。 芯片散热 半导体材料 2026-01-22
助力湿电子化学品攻克卡脖子：配套设备厂商系统级服务能力是关键 12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。 湿电子化学品 半导体材料 半导体设备 2025-12-09
