陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案
展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。
展示面向先进半导体封装、微电子集成、传感器封装及晶圆级/面板级封装应用的材料解决方案。
12英寸晶圆、28nm以下先进制程用功能性湿电子化学品，仍然高度依赖进口，G5级超高纯产品国产化率不足20%。