存储市场
存储涨价冲击下，逻辑代工探寻新支点：中低层NAND成“跨界”起点
目前3D NAND单颗芯片容量1Tb起步，2D SLC和MLC容量覆盖从数百Mb到数十Gb，数十Gb-1Tb容量点需要中低层数3D NAND（<128层）覆盖。
目前3D NAND单颗芯片容量1Tb起步，2D SLC和MLC容量覆盖从数百Mb到数十Gb，数十Gb-1Tb容量点需要中低层数3D NAND（<128层）覆盖。