存储涨价冲击下，逻辑代工探寻新支点：中低层NAND成“跨界”起点
目前3D NAND单颗芯片容量1Tb起步，2D SLC和MLC容量覆盖从数百Mb到数十Gb，数十Gb-1Tb容量点需要中低层数3D NAND（<128层）覆盖。
存储市场
智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
华邦不仅展示了三大核心产品线的最新技术突破，更通过多款明星产品及其生态应用，以场景化解决方案生动勾勒出智能时代的存储新图景。
集邦咨询：东芝停电厂房复工时间慢于预期，第三季Wafer报价短期面临涨价压力
东芝存储器公司四日市厂区遭遇长约13分钟的跳电，，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛。
Wi-Fi MCU第一梯队厂商乐鑫科技首发过会
乐鑫信息科技首发通过，是一家采用Fabless 经营模式的集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支