德氪微亮相FAIR plus 2026，展示机器人关节间毫米波非接触互连芯片方案 展示了其面向机器人各种关节间的毫米波非接触互连芯片方案，重点展出多种非接触旋转通信与供电模组。 机器人关节 AI芯片 2026-04-22
