台积电、三星、SK集团竞相布局！玻璃基板概念梳理
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
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台积电“追加1000亿美元投资”，被美政府以“违反DEI条款”威逼
台积电之所以在原有650亿美元基础上追加1000亿美元投资、将对美总投资提升至1650亿美元，若追加1000亿美元投资，所有DEI义务“一笔勾销”。
美方据报要求台积电对7纳米AI芯片实施出口限制，商务部回应
美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏，对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。
台积电加速全球布局，高雄建2nm制程厂，德国38亿美元建厂...
因先进制程强劲市场需求,高雄厂确定以2nm的先进制程技术生产规划，赴德国投资逾38亿美元设厂、核准60.59亿美元资本预算用于扩厂及建置先进封装、成熟或特殊制程产能、增资美国子公
台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍
>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。
Ansys 宣布针对台积电FINFLEX创新以及台积电N4工艺的Ansys电源完整性软件获得认证
这对于降低许多半导体应用对环境的影响非常重要，包括机器学习、5G 移动和高性能计算 （HPC）。
英特尔转单台积电生变
英特尔已经向台积电下单7纳米芯片的传闻早已出现，但实际进展远没有假消息飞得那么快。多重变量影响下，英特尔未来将如何决策，引发市场不断揣度。眼下英特尔首席执行官Bob Sw