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通曾委托三星生产尖端接入点直到2021年，但在出现热限频问题后，又转回台积电。
推出了新一代颗粒检测设备ZP8，并同步祭出面向3D集成与衬底环节的两套系统方案。
光刻机 华为 IGBT 大基金 台积电
