高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行，25kW 功率搭配碳化硅晶体管提升能量效率
相较于传统硅基材料，它能够承受更高工作温度，拥有更快开关速度。
碳化硅 搜索结果
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
多家企业,围绕SiC产业链技术主题展开演讲,从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告,并且通过上下游产业协同发展,加速碳化硅进入8英寸时代,以最终实现产品质量提升和成本降低。
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
该碳化硅模块，采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
在《Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司》这篇文中，重点介绍芯片IC设计575字涉及芯片,功率半导体,碳化硅相关信息。
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！
本文《意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，787字涉及芯片,意法半导体,晶圆制造相关信息。
总投资100亿元，这个碳化硅半导体项目开工
近日，安徽省第十一批贯彻 六稳 重大项目集中开工现场推进会合肥分会场暨长丰县第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目开工活动在长丰县举行。据悉，长丰县第三代功率半导体（碳
发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成Pre-A轮融资
碳化硅半导体器件供应商致瞻科技（上海）有限公司（简称 致瞻科技 ）获得Pre-A轮融资。11月20日，毅达资本在官方微信宣布，已完成对致瞻科技的投资。毅达资本消息显示，致瞻科技立
总投资13.5亿元，这个碳化硅半导体项目奠基
据悉，安徽微芯长江半导体材料有限公司SiC项目投资13.5亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂
三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称 合肥北城 ）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
扬杰科技：积极布局第三代半导体，已成功开发多款碳化硅器件产品
围绕第三代半导体领域研发成果，扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户
英唐智控拟设立芯片制造企业 涉足硅基、碳化硅等领域
日前深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）在深交所互动易上表示，公司收购日本先锋微技术项目已完成通过日本政府审批，但因疫情原因，公司尚无法入境日本完成
新基建到来，长沙链式布局抢占碳化硅未来
一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底，却能解决 卡脖子 问题 今年，随着新基建风口的兴起，碳化硅的发展迎来新时代，基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广
投资近7亿，露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工
据绍兴发布指出，本次开工的项目共17个，总投资达201.5亿元！其中，9个产业项目，8个基础设施项目，涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域，其中浙江露
年产20万片衬底片和外延片，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工
2020年7月8日，广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨 换挡提速 加快开发建设推进大会，签约和动工一批重点项目，总投资约342.5亿元(人民币，下同)，项目达产后产值及营收可
全球顶尖碳化硅芯片生产商落子临港
ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试
建设碳化硅等生产线 这个半导体项目签约郑州
郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑