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紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
正式推出新一代防伪芯片T91-506。该芯片对标国际一线厂商先进产品，在通信协议兼容性、供电模式灵活性、功耗控制、封装尺寸以及可靠性等多方面取得突破。
大金清研亮相半导体设备与核心部件及材料展，展示在地化先进半导体解决方案
双方以高品质、在地化的先进半导体材料解决方案为核心，充分彰显大金在半导体领域的技术积累与全链路服务能力。
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
该系列产品具备优异的耐久性和长期稳定性，适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统，预计将于2025年10月开始量产。
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型
陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。
【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级
德克威尔推出的总线解决方案,直击行业痛点,如何助力半导体工厂向智能化进阶,期待您的关注与到访!
COMPUTEX 2024展会联发科惹围观，AI加持超丰富设备齐上阵
联发科在本次展会推出了面向高端Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片和面向4K高端智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片。
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验，未来将持续致力于加强本土化供应链建设。
SEMICON West 2023：全球半导体制造设备2023年收缩，2024年将强劲反弹
在2023年进行调整后，将在2024年出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的强劲长期增长的预测保持不变。