台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,ADEP),协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应
市调机构及市场法人近日预期新冠肺炎疫情恐延烧到下半年,不约而同下修今年5G智能手机销售预估,但晶圆代工龙头台积电先进制程接单依然强劲,其中,台积电5纳米制程将如期在第
之前处理器龙头企业英特尔(Intel)的财务长George Davis在公开场合不仅,当前除了10纳米产能正在加速之外,英特尔还将恢复制程技术领先的关键部分寄望在未来更先进制程的发展上,包括
晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收,金额为933.94亿元(新台币,下同),较2020年1月减少9.9%,但是较2019年同期的608.89亿元增加53.4%。
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现,但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产,第三季以最快速度拉高产能,而苹果及华为海思是主
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)中介层,面积约1,7
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台,支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层,面积约1,700平方毫米。
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。根据不同产品类别,台积电的封测技术发展也将随之进行
原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程,供应链方面传出已提前满单的消息。据设备业者消息,下半年台积电5纳米订单已经接满。台积电做为今年唯一投产5纳米制程的业者
2月20日,台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作,意法半导体将采用台积电的氮化镓制
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不但砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。
为了抢攻在 2030 年之际,能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头,韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备,试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今,还在客制化 IC 设计
台积电表示,此次资本预算将用于厂房兴建及厂务设施工程;建置及升级先进制程产能;建置特殊制程产能;建置先进封装产能;以及2020年第二季研发资本预算与经常性资本预算。作为