浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展
据嘉兴日报10月16日报道，目前，赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶，预计本月25日生产辅助厂房结顶，之后安装设备进场，到12月全部竣工，开始设备调试。此前的资
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又一条12英寸生产线？太极实业子公司中标集成电路项目
10月17日，太极实业披露，十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司（以下简称 浙江工勘院 ）就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（项目业主，以下简称 上海装备材料
捷捷微电：拟投资功率半导体“车规级”封测项目，实现产品自主封装
捷捷微电10月19日晚发布三季报，公司前三季度实现营业收入6.91亿元，同比增长48.61%；净利润1.94亿元，同比增长42.85%。江苏捷捷微电子股份有限公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模
三方设立合资公司，露笑科技100亿碳化硅项目再进一步
近日，露笑科技股份有限公司（以下简称 露笑科技 ）发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称 合肥北城 ）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
大基金二期加入，深科技投资存储先进封测与模组制造项目
近日，深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称 深科技 ）发布两份重要公告，一是全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称 沛顿科技 ）联合大基金二期等设立沛顿存储；二
投建3D NAND闪存主控芯片等项目，德明利创业板IPO获受理
深交所官网消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称 德明利 ）创业板IPO申请。图片来源：深交所官网资料显示，德明利是一家专业从事集成电路设计
Q3国内化合物半导体相关签约/开工项目汇总
7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个 高精尖 项目正式签订投资协议，此次签约的碳
精测电子拟募资不超14.94亿元，投资这两大项目
10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称 精测电子 ）发布公告称拟向不超过35名（含35名）特定对象发行A股股票预案。根据公告，精测电子本次发行拟募集资金总额不超过
总投资60亿元，这个半导体项目即将试运营
2019年11月11日，江西省萍乡市湘东区与深圳市福斯特半导体有限公司签订合作协议，总投资60亿元的福斯特智能制造产业园项目将落户湘东区产业园西扩区，重点发展集成电路、微电子，
北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目落户合肥，总投资50亿
10月9日，包括北大青鸟混合集成电路微显示器研发制造项目总投资240亿元的23个项目入驻安徽合肥。9日上午，安徽自贸试验区合肥片区经开区块启动暨蔚来中国总部启用仪式在合肥经开
国际A级标准！昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目开工
9月28日上午，昆明紫光芯云产业园二期数据中心项目举行开工仪式。昆明紫光芯云产业园二期将主要围绕 云 网 智 规划建设紫光云西南数据中心，同时，将打造国际A级标准，汇聚国际
总投资9.8亿元，江苏国芯智能装备项目开工
16日，2020金坛区重点项目集中开工暨江苏国芯智能装备项目开工仪式在该区华罗庚科技产业园举行。市委常委、常务副市长梁一波出席活动并宣布开工。今年是金坛 两个加快 全面决战年
华进半导体先进封装生产线项目签约落户嘉善
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
总投资5亿美元，半导体芯片存储封测等项目在霍尔果斯开工
9月26日上午，4家半导体通信设备生产加工项目集中落户霍尔果斯，总投资5亿美元，这是霍尔果斯今年引进的第一批外资。这批项目的落地，将进一步完善霍尔果斯半导体产业链，提高霍
与上海市政府签约！华为青浦研发中心项目开工
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
即将投产，山西BWIC项目设备进场
据山西日报报道，日前北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称 BWIC ）第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。BWIC创立于2018年，位于山西省
芯恩青岛项目或已在8月启动生产
芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料，芯
光力科技募资5.5亿元，投资半导体智能制造产业基地项目
2020年9月14日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布2020年向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本
国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产
日前江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添 芯动力 。作为国内柔性印制电路板的领军企业，上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路
立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目
2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司 杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称 立昂微 ，股票代码605358），成功登陆上交所主板。 立昂微 本次A股发行数量4058万股，发