7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电
英伟达转单之后,台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单,但市场仍忧心,英伟达 变心 后,未来对台积电营收仍会有一定程度影响。
英伟达转单之后,台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单,但市场仍忧心,英伟达 变心 后,未来对台积电营收仍会有一定程度影响。
三星电子将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元),希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。
日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。
台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm,研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。
台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元(新台币,下同),站上 800 亿元大关,较 4 月份成长 7.7%,较 2018 年同期小幅减少 0.7%,创下 2019 年以来的单月新高纪录。
在大会上,台积电董事长刘德音指出,台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业,至于投资模式,刘德音透露,未来除了有可能自建晶圆厂之外,也有可能在美国兴建
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了,其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂,只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。
台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。
目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案,为行动、云端运算及汽车等各式应用提供高效能、低功耗的系统芯片(SoCs)。
2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器,将采用台积电 7 纳米制程,而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器
工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源等。
国际 IC 设计大厂赛灵思 ( Xilinx ) 于 2018 年就推出以 FPGA 为基础的全球首款自行调适运算平台 ACAP.