盖泽自研新一代高精度晶圆寻边器 GS-EA412P-NT 正式上市，为半导体先进制程提供更高精度的晶圆校准解决方案，整体性能达到国际先进水准。
随着现代芯片制程不断向更高精度、更小节点演进，晶圆位置与角度的微小偏差都会在后续工艺中被逐级放大，进而影响整体制程稳定性与芯片生产效率。因此，一款具备高精度与高稳定性的晶圆校准设备，对于保障并提升芯片制造的良率与生产效率显得尤为关键。
此次发布的高精度晶圆校准器基于 AI 光学智能平台打造，搭载精密校准结构，并结合盖泽自研高精度校准算法，实现硬件性能与算法的深度融合与协同优化。相较于传统方案，整体校准精度实现进一步跃升，可稳定达到晶圆圆心定位精度≤±0.025mm、缺边/缺口角度精度≤±0.025°，为先进制程提供高可靠性的精度保障。
设备实测精度曲线
设备支持4至12英寸晶圆的高精度校准，兼容透明、半透明及不透明等多种材质晶圆的轮廓检测需求。在提升检测适应性的同时，有效减少轴向移动，大幅提升整体校准效率。此外，设备支持翘曲晶圆校准，通过搭配翘曲吸盘，可兼容翘曲量在10mm以内的晶圆，进一步拓展应用边界。
在结构设计方面，设备采用“活动式支撑Pin”方案，在实现辅助校准功能的同时，显著提升对不同规格晶圆传输手臂的兼容能力，满足多样化工艺场景需求。
依托自身的AI光学智能平台，盖泽已完成多款光学核心部件和产品的研发，逐步构建起覆盖多类晶圆工艺应用的半导体零部件产品矩阵。其中晶圆校准器系列产品经过多轮技术迭代与持续优化，整体性能已具备对标国际一线品牌的能力，并获得众多半导体设备厂商的认可，达成长期稳定合作，实现规模化批量出货。
此次 GS-EA412P-NT 高精度晶圆校准器的正式发布，充分彰显了盖泽在半导体核心零部件领域的研发实力与技术积累。未来，盖泽将继续聚焦关键核心技术攻关，依托 AI 光学智能平台，加速推动核心零部件的国产化进程，致力于成为全球半导体设备厂商值得信赖的长期合作伙伴。
