摘要：半导体行业正从晶体管微缩迈向系统级集成。Semicon next首集聚焦特种玻璃在先进封装中的关键应用。
半导体行业正走到一个关键转折点。过去数十年，算力增长主要依赖晶体管不断微缩；如今，随着先进制程逐渐逼近物理极限，先进封装与新材料创新正在成为延续算力增长的新路径。
在这一背景下，肖特Semicon next专家课题分享系列正式上线。该系列聚焦特种玻璃在先进封装中的关键应用，系统拆解玻璃如何支撑高性能、高能效且可扩展的先进计算系统架构，并与全产业链伙伴共同探索半导体产业的下一篇章。
当摩尔定律转向系统级集成
近60年来，摩尔定律驱动晶体管从微米级缩小至3nm及以下节点。但当制造工艺逼近原子尺度，量子效应、电子隧穿等问题让传统二维晶体管微缩路径难以为继。行业逐渐形成共识：转向三维系统级集成，芯粒、先进封装、异构集成成为延续计算增长的核心方向，摩尔定律并未消亡，只是从“更小的晶体管”升级为“更优的系统”。而在这场范式转移中，一种材料 —— 特种玻璃，正开始展露锋芒。
当传统材料触及瓶颈，玻璃登上舞台
长期以来，有机基板与硅载片是半导体封装的主流材料。但随着封装尺寸增大、晶圆减薄、互连密度指数级提升，有机基板的热机械稳定性不足、硅载片加工受限等问题日益凸显，成为制约多芯片堆叠、面板级扇出封装等技术发展的关键瓶颈。
特种玻璃的材料特性恰好匹配先进封装的核心需求：卓越的热稳定性与极低翘曲度，可在芯片满负荷运行时保持超高平整度；热膨胀系数与硅接近，可大幅减少多芯片封装的应力失配；同时具备微米级加工精度，能满足高密度互连与混合铜键合的超高对准要求。这些优势已被英特尔、AMD、Rapidus等行业领军企业纳入技术路线图，正从概念走向实际应用。
从实验室到量产：产业链协同的力量
从实验室验证到大规模量产，玻璃进入先进封装领域仍需攻克脆性管理、微裂纹控制、玻璃通孔（TGV）大批量制造等工程挑战，这离不开全产业链的协同创新。
肖特不仅在微光刻与光学材料领域拥有数十年的技术积累，更专注于玻璃芯基板与先进载片应用的研发，建立了支持TGV开发、原型制作与验证的自动化结构化面板样品线，在欧洲、美国与亚洲布局了全球应用工程团队。目前，肖特正与领先的半导体设计公司、基板制造商、晶圆厂与OSAT厂商开展联合工程合作，共同适配玻璃的加工参数与系统架构，推动这项技术从试点验证走向大规模量产。
正如肖特CEO杜德森博士所言：半导体产业正快速演进，尤其是在人工智能时代。玻璃正逐渐成为下一代先进封装的关键赋能材料。肖特提供玻璃，生态伙伴们则贡献各自的专长 —— 最好的金属化、最好的光刻、最好的键合材料和介质，唯有通过协同创新，才能真正定义行业标准。
加入Semicon next，解锁半导体未来的关键洞察
Semicon next第一集由肖特专家Colin Schmucker主讲，深入剖析晶体管微缩的物理与经济极限，详细阐述先进封装如何延续摩尔定律，并系统介绍玻璃芯基板在热机械稳定性、细间距互连与异构集成方面的关键作用。
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