早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
先进封装
助力RISC-V架构全面落地，村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
村田集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
村田集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。