行业资讯

全球十大半导体厂商集体传来好消息

日媒称,全球半导体厂商的业绩正在复苏。10家大型企业2019年7至9月(截至11月14日发布的财报)的净利润与上季度相比,时隔4个季度转为增加。IT巨头的数据中心投资呈现复苏态势,半

封装测试

抢占6G主导权 日本企业出手了

日媒称,日本电信电话公司(NTT)将在通过光信号处理信息、耗电量降至此前百分之一的光半导体的开发方面,与日本国内外65家企业展开合作,力争2030年之前实现量产。报道指出,日

通信技术

折叠屏手机何时“飞入寻常百姓家”?

近日,三星首款折叠屏手机Galaxy Fold首销,华为首款5G折叠屏手机Mate X也正式发售,摩托罗拉公开展示了折叠屏Razr手机,OPPO、vivo、小米、一加、格力也在布局。折叠屏手机发展是否真正

智能终端

80亿!长电科技绍兴项目顺利签约

近日,浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式,这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。国家发改委国际合作中心副主任崔琳,市领导马卫光、盛阅春、谭志桂、魏伟、徐国龙、

封装测试

联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年开始进入

封装测试

NI和ETAS携手推进硬件在环(HIL)验证

车辆制造商及其供应链正面临日益复杂的汽车系统,以及验证高级驾驶员辅助系统(ADAS)运行的一长串测试场景。随着每一项消费者驱动的创新出现,这一串测试场景清单还在不断扩展

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