行业资讯
NI推出电动汽车HIL测试架构
日前，NI推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。政府要求降低排放和提高能效，这给汽车制造商带来了巨大的压力，他们必须尽快将电动汽车推向
“共建活力湾区 携手开放创新” 粤港澳粤港澳大湾区城市论坛在深隆重举行
2019年11月13日， 共建活力湾区 携手开放创新 粤港澳大湾区城市论坛在深圳会展中心6楼水仙厅正式开幕。本次论坛由深圳市人民政府、高交会组委会主办，深圳市委推进粤港澳粤港澳大
聚焦5G基站和云端AI，联发科持续发力ASIC
ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。1981年3月，Sinclair公司推出了一款8位个人电脑
金邦携手联泰扩大存储业务布局 将于MTS2020首次亮相
集邦咨询2020存储产业趋势峰会（MTS 2020）将于11月27日在深圳召开，存储产业多家重量级厂商已经确定出席。金邦科技（GeIL）近日宣布将参加MTS 2020，并在峰会上展示其最新产品。金邦科
瞄准科创板 盛美半导体成立上海股份有限公司
今年6月，半导体设备供应商美国盛美半导体设备有限公司（以下简称 盛美半导体 ）宣布了进军中国资本市场的战略计划，将在未来三年设法使其主要运营子公司盛美半导体设备（上海
顺德拟出台推动芯片产业发展扶持办法 最高可获补助2000万
近日，佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《办法》）。根据《办法》，顺德将设立顺德区集成电路芯片
北京君正收购ISSI获证监会批准！
11月14日，北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核
微软执行副总裁沈向洋离职
11月14日凌晨，微软公司宣布该公司执行副总裁沈向洋将于2020年2月1日正式离职。沈向洋是目前微软公司中最高级别的中国人，也是所有美国巨头公司中职位最高的中国人，他离职消息在
大基金投资存储芯片公司江波龙电子
记者从国家企业信用信息公示系统获悉，国家集成电路产业投资基金（简称 大基金 ）于11月14日正式投资国产存储芯片公司深圳市江波龙电子股份有限公司（简称 江波龙电子 ）。股东及
2020存储产业趋势峰会召开在即 宏旺半导体与你“共创芯生”
展望全球，半导体行业，尤其是存储芯片行业，正经历着前所未有的挑战和机遇：一方面，全球经济放缓，市场周期进入下滑通道，存储市场的竞争异常激烈。加上行业有着较高的技术
外媒：东芝将砸2000亿日元进行TOB，3家子公司面临退市
据日本经济新闻和共同通信报道，正进行营运重建的东芝（Toshiba）决定将旗下挂牌上市的 4 家子公司中的 3 家收编为完全子公司，分别为工程公司东芝工厂系统与服务株式会社（Toshib
硅产业集团成功闯关科创板
11月13日下午，上交所官网披露科创板上市委第45次审议会议结果，上海硅产业集团股份有限公司（简称 硅产业集团 ）和科大国盾量子技术股份有限公司（简称 国盾量子 ）的首发上市申
打造粤港澳大湾区”科技走廊”第二十一届高交会盛大开幕
11月12日下午，第二十一届高交会新闻发布会在深圳会展中心桂花厅举办，以 共建活力湾区，携手开放创新 为主题，今年中国国际高新技术成果交易会（后文简称 高交会 ）展期为2019年
紫光存储携全系列高性能存储产品亮相2020存储产业趋势峰会
数字时代，随着数据存储的需求呈现指数级别的增长，存储市场迎来蓬勃发展的机遇。中国作为全球重要的存储市场，一直备受瞩目。在集邦咨询旗下DRAMeXchange于11月27日主办的 2020存储
大联大宣布公开收购文晔3成股份
11月12日，大联大投资控股股份有限公司(以下简称 大联大 )召开董事会，通过以新台币每股45.8元公开收购取得文晔科技股份有限公司(以下简称 文晔公司 )已发行且流通在外的普通股，预
中芯绍兴携手绍兴文理学院 共建集成电路产业学院
11月11日，由绍兴文理学院与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。集成电路产业学院成立后，共建双方将共同培养专业人才。绍兴市越城区副区长
华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内溢利4440万美元，同比下降12.8%，环
手机厂商“芯”事为什么这么多?
最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日，vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势
中芯国际：全面受惠5G标准迁移 走出调整重启成长
中芯国际11月12晚发布未经审核的2019年第三季度业绩。2019年第三季度，公司实现营业收入8.16亿美元，同比减少4.0%，环比增长3.2%；公司拥有人应占溢利为1.15亿美元，同比增长333.5%，环比
瞄准先进制程及封装产能 台积电通过461亿元资本支出
晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元（约合人民币460.96亿元）资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能，以及先进封装产能上。另外，还通过将在日本设
英唐智控迎新主 助力深圳国资打造半导体产业集群
11月11日晚间，英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份，占公司总股本5.23%，转让价格为5.91元。与此同时胡庆周先生将于2020年3月31日前将其届时
三安光电拟募资70亿投入半导体研发 格力20亿参与认购
三安光电11月11日晚间发布公告，拟定增募资不超过70亿元，用于投入半导体研发与产业化项目（一期）。其中，长沙国资旗下长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）与格力电器拟参与
莫大康：时间是中国半导体业取得最终成功的利器
华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站，而华盛顿邮报指出，华为将换用自已的产品，当然华为虽有全能之相，但并非事事皆完美，备胎计划也是无奈之举，其自研芯片的性能仍与世
联发科ASIC阵线添生力军产品明年下半年问市
联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使
抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋
在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月，移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会（Snapdragon Tec