行业资讯
百度飞桨与华为麒麟芯片将在三大方面展开合作
百度飞桨与华为麒麟达成深度合作，双方将打通深度学习框架与芯片，为AI时代打造最强算力和最流畅的应用体验。百度飞桨是百度开源开放、功能完备的深度学习平台.
ARM能否保住车用处理器IP市场独占地位？
ARM持续引领车用处理器IP技术发展在车用处理器领域，尤其是ADAS与车载资通讯(In-Vehicle Infotainment)方面，不管是MCU或SoC，ARM授权IP使用在各样车用芯片上的渗透率极高.
科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯
国家对于集成电路产业的支持力度很大，但是企业的发展不能只靠政府层面，企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。
中芯聚源张焕麟：中国芯片这样做才有长久竞争力
他认为，集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。
首款搭载展锐虎贲T310的智能手机 海信F30S系列亮点集合
海信F30S系列内置紫光展锐虎贲T310芯片平台，该平台采用12nm制程工艺，配备Arm DynamIQ架构，采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合。
鸿海在半导体不缺席，强势布局以达垂直整合效益
鸿海集团内部已在半导体各细分领域布局，如专营半导体厂房的帆宣系统、显示面板驱动芯片的天钰科技、芯片设计服务的虹晶、SiP封测厂讯芯科技、半导体设备京鼎精密及友威科技，
台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩
台积电宣布，极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）技术，其所生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片缔造了领先全球的最佳功耗表现。
华天科技南京封测项目明年初设备调试 宝鸡项目今年10月投产
华天科技与南京浦口经济开发区管理委员会（以下简称 浦口经管委 ）签署投资协议，拟在南京浦口经开区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
中兴徐子阳：已完成7nm芯片设计并量产 正研发5nm 5G芯片
徐子阳在节目中表示中兴公司目前已经走上了正轨，并且成长为5G产业链的主力，他代表中兴表态一定不会辜负大家的期望。
日媒：日本宣布将限制面向韩国的半导体材料出口
日本经济产业省将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。外界认为日本突然对韩国进行 贸易制裁 ，真实原因可能是为了报复韩国不断
7纳米抢单大战正式开打 三星首次战胜台积电
英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等大厂7纳米订单，但市场仍忧心，英伟达 变心 后，未来对台积电营收仍会有一定程度影响。
构筑5G生态的存储根基，佰维惊艳世界移动大会MWC 2019
来自国内外知名企业的首席科学家和首席架构师组团前来交流；展会上佰维存储产品和封测服务独树一帜，凭借着20多年生产开发与量产经验.
应用材料预计23亿美元收购日本同业Kokusai Electric
全球半导体业积极开发相关芯片的当下，为了扩大其产品线，应用材料决定进行收购日本同业Kokusai Electric的计划，藉此以增加许多半导体生产的专门技术。