行业资讯
高通发布骁龙215:4核A53架构、性能提升50%
骁龙215采用64位架构,28nm工艺,CPU为4核Cortax A53,主频1.3GHz,号称性能比前一代(骁龙210)快了50%。GPU升级为Adreno 308,性能提升了28%。
联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货
联发科推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域。
6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板
上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请,其中包括十多家集成电路相关企业,涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节,在所有已受理的集成电路企业中,以设计企业的数量最
东芝停电带动NAND Flash价扬,存储器模组厂看好下半年成长
威刚科技初估,NAND Flash价格将调涨10%至15%;另一存储器模组厂十铨科技也认为不论DRAM或NAND Flash,下半年都将有很大的成长空间。
宏旺半导体ICAMX LPDDR4X 8GB 为高密度高带宽移动设备存储而生
宏旺半导体应市场所需,推出了LPDDR4X 8GB的RAM解决方案,已实现量产,满足智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备对于越来越高的密度和带宽要求。
金泰克X3 RGB——AMD X570新平台好搭档
金泰克X3 RGB通过了微星、华硕、技嘉、华擎四大主板厂商的认证,支持四家主板灯效无线同步联动,可以通过软件调节出丰富多彩的灯效模式和灯光颜色。
芝奇推出为AMD Ryzen 3000系列平台优化RGB DDR4内存
芝奇国际推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4内存,此系列专为AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平台优化,首发规格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度,提供玩家组装AMD新世代平台的绝佳内存选择。
NAND Flash跌价疑虑消除 SSD装机容量提升,法人看好群联发展
认为2019下半年已无利空,且逐渐看到产业走向光明面。主控芯片厂群联 2020 年将迎接 SSD 新机换机需求及容量提升,带动营收年营收成长。
第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月3日在上海举办
2019年9月3日-5日在上海联合主办 第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019) 。
任正非:华为操作系统鸿蒙将比安卓速度快60%
不过华为研发鸿蒙系统的初衷并非仅用于智能手机,更不是 Android 的替代品,而是为了物联网,该系统能够与印刷电路板、网络交换机、路由器以及数据中心等兼容。
北方华创募资20亿 投资高端集成电路产业和高精密电子元器件
北方华创拟非公开发行募集资金总额不超过21亿元,发行对象包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 国家集成电路基金 )、北京电子控股有限责任公司(以下简称 北京
传博通收购赛门铁克获得银行贷款承诺,或本月达成
片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺,并确定了节省成本的措施,这笔交易可能在7月中旬左右达成,不过也有可能拖延或破裂。
苹果2020年将推出5G iPhone 但仍采高通基带芯片
苹果自行研发的5G基带芯片短期间仍难以推出,最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐渐商用,竞争对手三星及华为等厂商也陆续推出5G智能手机。
宏达电6月营收月成长翻倍,但上半年仍仅去年约1/3
智能手机与虚拟现实设备厂商宏达电2019 年第 2 季的营收在逐月成长下,金额达到 27.03 亿元,而 2019 年上半年营收则是来到 57.5 亿元,较 2018 年同期 155.6 亿元,仍仅有约三分之一的营业
京东方将量产商用LCD屏下指纹方案 或冲击手机OLED面板市场
在6月底的MWC上海展会上,京东方副总裁刘晓东宣布,京东方LCD屏下光学指纹感测技术已经研发成功,于今年年底量产。随后,京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示