行业资讯
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露，2020年7月6日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称 晶导微 ）的创业板上市申请获受理。根据招股书，晶导微本次公开发行股票的数
联想、OPPO等加入战投 科创板将迎国内AI芯片第一股
2020年7月6日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称 寒武纪 ）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，此价格对应的公司市值为257.62亿元，
郭明錤：iPhone 12配备高端镜头本月开始供货
北京时间7月6日晚间消息，据国外媒体报道，天风证券分析师郭明錤日前表示，苹果公司下一代手机 iPhone 12 将在后置摄像头中融入 高端 镜头阵列，以提高图像质量。郭明錤在一份报告
长江存储开启新一轮招标 设备国产化趋势将加速
2020年7月6日，中国国际招标网披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、
三星发现新材料 有望用于DRAM和NAND等解决方案
2020年7月6日，三星电子宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速
芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元
前不久，有消息称芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称 芯恩 ）获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）的28.55亿元增资，近日该消息得到证实。国家企业信用信息公
阵容豪华！大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售
科创板上市在即，7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告，中芯国际7月6日路演、7月7日启
总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产
据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标
新基建来了，功率半导体器件火了
2020年6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产
至纯科技半导体清洗设备交付速度加快 “国家队”基金拟9亿战投助力国产替代
至纯科技官方微信公众号发布的消息显示，2020年6月19日，随着交付给华虹集团ICRD有着特殊清洗要求的300MM单片式湿法设备搬入，2020年上半年，至纯旗下至微科技的单片清洗和槽式湿法设
中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际（688981）发行 面貌 愈加清晰。7月5日晚间，中芯国际披露上市发行公告，公司发行价敲定为27.46元/股，绿鞋机制行使后，公司预计募集资金总额将达到53
库存回补停滞 DRAM价逐季跌
随着存货水位明显回升，6月标准型及服务器等DRAM合约价与5月持平，但利基型DRAM合约价已反转下跌1～5%。由于第三季市场需求减弱，业界预期下半年DRAM合约价逐季走跌。DRAM厂南亚科公
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下，三星电子开始了战略转型，在半导体业务上，三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息，为了和中国
辽宁搭载麒麟操作系统的国产“天玥”计算机成功下线
7月3日，辽宁省首台搭载麒麟操作系统和国产CPU的 天玥 全国产计算机下线仪式在沈阳、北京两地同步举办。这标志着辽宁省做大做强网信产业系列部署已取得实质性进展，也标志着我国
国内首个“中国芯”内存和固态硬盘问世 深圳坪山发力先进制造业
深圳经济特区建立40年，创造了世界工业化、现代化、城市化发展史上的奇迹。工业化一直是推动深圳经济特区迅猛发展的强大动力。如今，作为以制造业立市的深圳，正在通过深化供给
NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军
半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日，厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一，此次
从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？
时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的
拟闯关科创板IPO 天科合达完成上市辅导
2020年7月1日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作的总结报告。资料显示，
发力BMS芯片，大唐恩智浦将获基金专项投资
徐州产业基金网站消息报道称，近日徐州产业发展基金出资参与的徐州汽车半导体产业基金成功签约落地，基金总规模1.26亿元，专项投资于大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称 大唐恩
总投资7亿元，这个半导体材料项目年底部分投产
据福建三明日报报道，福建雅鑫电子材料有限公司相关负责人介绍，雅鑫新型超纯系列清洗材料生产项目工程施工超过60%，预计今年年底可部分投产。根据此前的资料显示，该项目总投
华为持股4.58% 这家半导体厂商科创板申请获受理
又一家半导体企业科创板上市申请获得科创板受理。2020年6月30日，上交所正式受理了江苏灿勤科技股份有限公司的科创板上市申请。根据招股说明书（申报稿）显示，灿勤科技本次拟募
科创板的张江“芯”版图
6月29日晚间，芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外，寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板 芯 版图。数据统计，
三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
2020年7月1日，西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，据西安高新区消息，此次集中竣工投用仪式的项目共有25个，总投资560亿元，包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目，西安
卓胜微拟募资约30亿元 与Foundry合作建前道晶圆生产专线
江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称 卓胜微 ）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披