半导体材料
全面开工！广州增城高端电子信息新材料产业园开工，为湾区“芯”“显”产业铸强“供血轴”
将为未来粤港澳大湾区“芯”“显”产业突破关键上游材料瓶颈，加快提升产业链、供应链韧性注入强劲动能。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型
陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。