获大基金、华为哈勃投资，这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露，7月14日北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 天科合达 ）的科创板上市申请获受理。根据招股书，天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股，不安排股东公
半导体材料
又一半导体材料项目开工
2020年7月13日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工，总投资19亿元，占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥
芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变
在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任
多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
2020年7月12日，多氟多化工股份有限公司（以下简称 多氟多 ）发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过11.5亿元。公告称，多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过
韩国发布材料、零组件和设备2.0战略
据韩联社报道，韩国政府9日发布 材料、零部件和设备2.0战略 ，大幅扩充战略产品的供应链管理名录，促进 制造业回流 ，意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年，韩国政