总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工
据金安发布报道，该项目总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区，主要建设内容为占地100亩，总建筑面积6.5万平方米，主要建设四层综
半导体材料
注册资本2041.5亿元 大基金二期正式成立！
国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称 大基金二期 ）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册
突破国产光刻胶量产难题 欣奕华实现负性光刻胶量产
液晶显示器之所以能显现出色彩斑斓的画面，奥秘就在于液晶面板中的一层2微米厚的彩色薄膜，彩色薄膜颜色的产生就由光刻胶来完成，由于配方难调， 光刻胶 成为业界亟待突破的关
光力科技参股公司高溢价购ADT 标的亏损76.4万美元
近日，光力科技公告称，公司通过全资子公司参股了先进微电子装备（郑州）有限公司（以下简称先进微电子）。而先进微电子又以其全资子公司收购了以色列Advanced Dicing Technologies Lt
总投资150亿元的徐州鑫晶半导体大硅片项目预计年底投产
根据徐州市国盛控股集团有限公司（以下简称 国盛集团 ）官方消息，国盛集团党委副书记、总经理赵丽近日带队赴徐州鑫晶半导体大硅片项目（以下简称 鑫晶大硅片项目 ）调研，透露